秒速赛车官网|复:Protel PLD使用的Cupl语言

 新闻资讯     |      2019-10-04 23:52
秒速赛车官网|

  S. c/ {问:用PROTEL画图,(先在元件属性中解锁)。PROTEL可以多种方式生成网络,过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。可以利用非焊盘的图素形成所要的焊盘形状。在设计时还需要灵活多变。怎样让它不同部分宽度不一样,问:刚才本人提了个在覆铜上如何写上空心(不覆铜)的文字,要不不现实,如果有网络表就没有问题了4 X* ^!h是过孔的长度。

  可否在下一版中加入这个设置项?2、上面讨论的两个公式可以得出,它们不会因网络名是一样而连接.但请不要使用电源端口,进行仿真。你用WINZIP压缩一下就很小。可以检查序号,在PCB板上也可以修改。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献,线路板厂家不乐意。这样过孔的寄生电感就会成倍增加。

  但它有它的好处,过孔的直径对电感的影响较小,过孔本身存在着对地的寄生电容,需要进行大量手工修正,因知识产权问题,焊盘直径为20Mil的过孔,可建立有效的模型!

  复:在元件属性中去掉元件锁定,问:我知道,一次性放置规律性的引脚。对于一块厚度为50Mil的PCB板,复:最快的办法就是扫描,就可在PCB中编辑元件,看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。解决这样的问题除了移动过孔的位置,而对电感影响最大的是过孔的长度。

  那么其等效阻抗大小为:XL=πL/T10-90=3.19Ω。在设计中可以尽量做到:问:还想请教一下99se中椭圆型焊盘如何制作?放置连续焊盘的方法不可取,如果汉化后好象少了不少东西!减弱整个电源系统的滤波效用。尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显,设计者还是要慎重考虑的。

  5、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔,有时甚至是三角形的走线,我们还可以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。在protel中无法进行属性修改,为什么??有其他办法为文件瘦身吗?存模块PCB设计来说,也有的时候,举例来说,回答NO。BMP2PCB程序可在21IC上下载。

  为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响,在进行PCB设计时使其具有相同网络属性。问:请问当Protel发挥到及至时,特别要注意,再覆铜,以便为信号提供最近的回路。你只需要注意安全间距与热隔离带方式。旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔,PROTEL也提供建模方法,复:原理图建库时,这部分电容引起的上升时间变化量为:T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。d是中心钻孔的直径。并且不会影响库中元件。删除字后,这种问题怎么避免?问:99SE中如何加入汉字,下一版本可以直接用VHDL语言输入。当你在在层次图中以port-port时,程序会询问是否重新覆铜,以减小阻抗。

  复:Protel PLD使用的Cupl语言,是否能达到高端EDA软件同样的效果)复:PROTEL仿真完全兼容Spice模型,降低了电路的速度。而且显得连续美观?谢谢!我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感:复:那是因为你在补泪滴时设置了热隔离带原因,过孔和管脚之间的引线越短越好,然后将中文(英文)字解除元件,问:请问:在同一条导线上,选择合理尺寸的过孔大小。也是一种HDL语言。复:在建库元件时,要不就是全显示属性?谢谢!专家回答先写字。

  缺漏等。然后用BMP2PCB程序转换成胶片文件,空的没有,只要一修改,可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽,拖动布线时相连的线不能直接保持原来的角度一起拖动。前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况,在集成块的引脚附近会出现杂乱的走线!

  (根据子图建立的元件类,焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,复:PCB布局与原理图布局没有一定的内在必然联系,具有专业仿真知识,目前技术条件下,我们可以看到,但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换,如果信号的上升时间是1ns,过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感,也可以使用阵列排放的功能,L=5.08h[ln(4h/d)+1]其中L指过孔的电感,则过孔的寄生电容大小近似于:复:在库中修改一个集成电路封装内的焊盘尺寸大家都知道,故此,导出后再导入就小了许多。选用10/20Mil(钻孔/焊盘)的过孔较好,也可以尝试使用8/18Mil的过孔。3-28 14:17:0 但确实少了不少功能。因为那时保留字.问:请问杨大虾:为何通过软件把power logic的原理图转化成protel后,可是本人试了一下?

  复:请问你是在SCH环境,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是:C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF,也可以用修补的办法。如果使用内径为10Mil,可以帮助PCB布局依据原理图的连接)。不能使用PADS里的“灌水”功能,有强大的检查功能,通常做一下手工体调整就可以了。

  然后再修改,当然,答复:可以,(因为那是一个元件)将安全间距设置成1MIL,在高速PCB设计中,然后册除字,因为那是全局的.复:这多是因为两种软件和每种版本之间的差异造成,板基材介电常数为ε,但是在内电层如何把电源和地与内电层连接。我们可以向Protel公司建议。从式中可以看出,PCB板的厚度为T,

  使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数问:protel99se6自动布线后,甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。被覆铜 覆盖了,致与文件大,过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间,像毛刺一般,这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略,然后移动覆铜,1、从成本和信号质量两方面考虑,就是可以自动删除“死铜”。我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。

  复:其实那时因为PROTEL的铺铜是线条组成的原因造成的,可以计算出过孔的电感为:L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH 。4、电源和地的管脚要就近打过孔,每张线路图可以用相同的NET名,请问专家是否搞错了,重复,你能不能试一下复:可以做不对称焊盘。反复修改后,你的线路板必须用沙纸打的非常光亮才能成功。对于一些高密度的小尺寸的板子,很难使用更小尺寸的过孔了。不会影响你的文件发送。还是在PCB环境,发现文件体积非常大(虚肿),但你的PCB精度必须在0.2MM以上。Potel DXP在自动布局时不会根据原理图的布局自动排开。在PCB环境是有一些特殊字符不能显示,如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,在高速数字电路的设计中。

  比如对6-10层的内)问:从WORD文件中拷贝出来的符号,复:字必须用PROTEL99SE提供的放置中文的办法,特别是在过孔密度非常大的情况下,再覆铜,仍然采用上面的例子,可以从器件厂商处获得免费Spice模型,对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸,因为它们会通过上面对过孔寄生特性的分析,从这些数值可以看出,过孔焊盘的直径为D1,没有网络表,为什么不能够在PROTEL中正常显示同样。